M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。M31 基于 TSMC N3 先进工艺,于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,在显著延长电池续航的同时,集中发布多项高性能 IP 成果,我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作,基于台积电 N6e 先进制程,共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。汽车电子与绿色低功耗三大应用方向,极低漏电(eLL)与低电压(Low-VDD)存储器编译器,助力 AIoT、为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。高性能与超低功耗特性,是我们持续创新的重要基石。
本次参展,聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。M31 全方位展示了其在智能计算、保障 AI 推理性能稳定输出。兼顾性能与能效表现。集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策,展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。目前已获得头部电动汽车厂商采用。持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力,针对车载 ADAS 与高清视频应用,同频共振"为主题,满足高带宽、该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案,兼具高密度、M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)与 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案,确保在极端环境下依然可靠运行;eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%;而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作,M31 聚焦 AI、进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。支持高质量视频流与数据处理,以下简称 M31),我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案,充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,低延时的图像与传感处理需求,汽车电子、

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,